有机硅已核验资料
安密封科技 · SI-850耐高低温导热密封胶
电子电气灌封与密封，宽温域下保持弹性，导热系数 1.5 W/m·K。
导热密封
应用匹配82%基于 8 项工况条件
关键参数
化学体系有机硅
固化方式室温固化
工作温度-60–200°C
粘度85,000 mPa·s
拉伸剪切强度3.2 MPa
证据等级B · 已核验
适用场景与限制
推荐用于铝合金与复合材料结构粘接
已验证 -40°C 低温循环性能
低表面能塑料使用前需确认表面处理方案
实测证据
B
独立应用实测500 次温度循环后剪切强度
完整报告包含样品批次、测试方法与商业关系披露。
选型结果仅用于初步筛选，不替代用户在真实工艺条件下的验证。批量应用前应完成适配性、可靠性与合规测试。