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适用于铝合金、不锈钢与复合材料结构粘接,兼顾剥离与耐疲劳性能。
面向电芯模组与箱体粘接,低模量、抗冲击,支持常温快速定位。
用于玻璃、PC 与精密光学组件快速固定,低黄变、低体积收缩。
电芯成组 · 导热 · 密封
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